LED封裝技術(shù)發(fā)展方向：

　　LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化幾個(gè)方向發(fā)展，主要的亮點(diǎn)為陶瓷基板封裝、Flip Chip、熒光粉涂布技術(shù)。NEO-NEON_LED封裝產(chǎn)品發(fā)展形式如下所示：

　　NEO-NEON_LED封裝基板：

　　LED封裝通過近幾十年的發(fā)展，越來越微型化，集成化。因此熱效應(yīng)問題在高電流驅(qū)動(dòng)時(shí)便凸顯出來。為了要增加光通量，提高驅(qū)動(dòng)電流，這樣又會(huì)產(chǎn)生更多的熱。大約每升高20℃，LED效能就要降低5%。LED產(chǎn)生的90%熱量都是向下走，因此封裝技術(shù)中，散熱十分重要�？晒┻x擇的高功率LED 散熱載板有FR4、鋁基板、銅基板、陶瓷基板(氧化鋁、氮化鋁)。其中，鋁基板有翹曲問題，且以導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散來看，陶瓷基板是最佳選擇。真明麗集團(tuán)高功率產(chǎn)品選擇采用氮化鋁基板（導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)270 w/m.k）作為芯片載體封裝基板。

　　NEO-NEON_LED封裝芯片：

　　除了上述散熱材料外，F(xiàn)lip Chip也是真明麗集團(tuán)LED封裝極力發(fā)展目標(biāo)。2012年Q2已成功量產(chǎn)了陶瓷系列2525、3535、5050高功率封裝產(chǎn)品。封裝形式有Normal-chip 和 Flip-chip。覆晶芯片封裝工藝縮短了封裝散熱路徑，無固晶膠及金線，可靠性提升，另外可大電流驅(qū)動(dòng)，性價(jià)比（Lm/$）提升。

　　真明麗集團(tuán)將會(huì)在2012年Q4量產(chǎn)COB 覆晶產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明。

　　基于上述封裝考慮，真明麗集團(tuán)目前主要采用的白光技術(shù)為：熒光粉噴涂及熒光粉Molding技術(shù)，主要是在芯片表面涂布一層薄薄的熒光膠或者在芯片表面Molding一層熒光膠。如此可改善傳統(tǒng)工藝光斑現(xiàn)象，提高出光效率。

　　綜述：真明麗集團(tuán)LED封裝產(chǎn)品Ceramic and Flip chip已成功量產(chǎn)，應(yīng)用于室內(nèi)外照明領(lǐng)域。COB and Flip chip將會(huì)在2012年Q4量產(chǎn)。上述產(chǎn)品規(guī)格Ceramic_2525/ 3535 可驅(qū)動(dòng)功率3-5W，5050可驅(qū)動(dòng)功率5-10W。性價(jià)比大大提升，同時(shí)可靠性提升，可廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明。

　　來源:真明麗集團(tuán)封裝研發(fā)中心